消費者電子機器向け射出成形
消費者電子機器ハウジングは成形の難しい端にあります。薄肉、きつい嵌合、清浄な化粧面、そして多くの場合EMIシールドが組み込まれます。当社はABS、PC、ABS PC、PMMAを、可視面を清浄に保つゲートとパーティングライン管理とともに、筐体、ベゼル、構造部品向けに成形します。
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100 個
成形 MOQ
1.0 to 2.5 mm
肉厚
±0.05 mm
嵌合公差
材料
| グレード | 特性 | 代表的な用途 |
|---|---|---|
| ABS | 費用対効果に優れ、塗装とテクスチャの受容性が極めて良好。透明性が不要な化粧ハウジング、ブラケット、ベゼルの主力。 | ハウジング、ブラケット、ベゼル、内部フレーム |
| PC | 透明で耐衝撃性があり、透明性を保ち取り扱いに耐えるレンズ、カバー、窓に使用。 | レンズ、ライトカバー、透明窓、クリアボタン |
| ABS PC ブレンド | tough（靭性が高く）耐熱で仕上げが良好。落下する、または熱の近くにある筐体の一般的な選択。詳細はABS PCブレンドページで扱います。 | 筐体、ベゼル、熱の近くの構造シェル |
| PMMA | 最高の光学透明度と硬い耐傷表面。PCでは不十分な透明度のライトガイドと表示窓に使用。 | ライトガイド、表示窓、インジケータ、レンズ |
| 難燃性 PC または ABS (UL 94 V-0) | 定められた肉厚で UL 94 V-0 にリストされ、活線周囲の筐体向け。電気要件ごとに選定。 | 電源アダプタ、コネクタハウジング、活線近くの筐体 |
| ガラス充填グレード | 化粧スキンが分離している内部構造フレームおよび荷重支持ポスト向けに、より剛性が高く寸法安定性に優れる。 | 内部フレーム、ポストおよびボス構造、マウント |
加工パラメータ
| パラメータ | 標準範囲 |
|---|---|
| 溶融温度範囲 | 樹脂により 210 to 300 degree C、ABSは下端、PCは上端 |
| 金型温度 | 40 to 100 degree C、PCおよび光沢化粧部品ではより高く |
| 射出圧力 | フロー長と肉厚に応じ 600 to 1,500 bar |
| 推奨肉厚 | 薄肉電子筐体で 1.0 to 2.5 mm、構造で 1.5 to 3.0 mm |
| 成形収縮 | グレードと流動方向に応じ 0.4 to 0.7 パーセント |
| 型締力要件 | 投影面積の平方センチメートルあたり 2 to 5 トン |
| サイクルタイム | 部品あたり 15 to 60 秒、肉厚とサイズに応じ |
| 部品公差 | 標準 ±0.05 mm、合意によりより厳密に |
| 抜け勾配要件 | 垂直面で 1 to 2 度、テクスチャ面ではより多め |
| 最大成形部品サイズ | 最大 800 x 600 x 400 mm |
表面処理
Texture (VDI 3400)
指紋とフローラインを隠す反射防止マットまたはサテン表面。ハンドヘルドおよび可視電子ハウジングの標準。
SPI Polish (A-1)
高級デバイス向けの光沢高透明度表面。欠陥のない光沢には鋼キャビティと優れた排気が必要。
Painting (Colour and UV)
紫外線抵抗を備えたブランド色のマット、サテン、または光沢コーティング。ロット間で一貫した色を得る標準的な方法。
UV and Laser Marking
ロゴ、型番、シリアルコードを永久的にマーキング。消費者デバイスのブランディングとトレーサビリティに使用。
In-mould Label (IML)
事前印刷したフィルムが1ショットで表面の一部になる。高数量消費財ボディの耐傷装飾を実現。
Conductive Coating (EMI)
規制または機能が要求する場合の電磁シールドを提供する導電塗装またはメッキ層。同じワークフローで適用。
製造設計（DFM）
- 薄肉電子筐体では肉厚 1.0 to 2.5 mm を保ってください。それより薄いと大型光沢部品でショートショットのリスクがあり、厚いとソリとサイクルタイムを増加させます
- スナップフィット特徴は推測ではなく計算したたわみ限界で設計してください。電子クリップは過剰応力で組立時に破損するため
- 化粧面を清浄に保つようゲートとパーティングライン位置を制御。フローラインとバリは可視面に現れるため
- EMIシールドを早めに計画。導電塗装、箔、または成形内インサート。金型後に追加すると選択肢が限られるため
- 化粧要件と構造要件を別の面に分割し、光沢キャビティが機能ボスやポストによって損なわれないように
- 1 to 2 度の抜け勾配を適用し、テクスチャ面ではより多めに。研磨面を傷つけずにきれいに離型するため
- 反対の化粧面にソリを起こさず補強するため、リブは肉厚の 60 パーセント以下
- 溶着線を化粧面および荷重部から制御し離してください。クリア部品では見え、クリップでは弱いため
- ゾーンごとに材料を選定。窓にはクリアPCまたはPMMA、シェルにはABSまたはABS PC、活線近くには難燃グレード
- STEP、IGES、または DXF をアップロードしてください。24時間以内に、肉厚、ゲート、スナップフィット、シールドを含む無料の材料・DFMレビューをお返しします
金型と生産能力
| タイプ | リードタイム | 適用場面 |
|---|---|---|
| Aluminium Soft Tooling | 2 to 3 週間 | 25 to 1,000 個、表面仕上げがマットでよいプロトタイプおよび発売前筐体 |
| Production Steel Tooling | 4 to 6 週間 | 年間数量がおおよそ10,000個を超え、および全ての光沢またはメッキキャビティを対象とする場合に向いています。 |
| Polished Steel Tooling | 4 to 6 週間 | キャビティ仕上げが部品仕上げを決定する光沢および高外観デバイスハウジング |
| Multi-Cavity Tooling | 5 to 7 週間 | サイクルタイムと均整充填が支配的な高数量消費財ボディ |
品質保証
- すべての段取り変更時、標準化された照明下で承認済みマスターサンプルに対する化粧検査
- 残りの生産を確定する前の、寸法報告書付きの初品検査
- 初品および定期サンプルの CMM による重要寸法検査。相手部品への嵌合を含む
- 民生電子部品のリファレンスに対して色を測定・記録し、ロットごとにデルタEを報告します。
- 指定された場合はサンプルの表面抵抗または減衰試験によるEMIシールド検証
- 寸法だけでなく、サンプルユニットの組立によるフィットと機能確認
- サプライヤー証明書に対して樹脂グレードを確認し、ロット番号を記録
- ノズルで溶融温度を確認。機械設定は真の材料温度ではないため
- 民生電子向けの生産ごとに樹脂ロットトレーサビリティを保持し、サプライヤー証明書を添付します。
- 民生電子向けのバッチごとの寸法報告書、材料証明書、および原産地証明書を各ロットに同梱し、SGS、Bureau Veritas、または TUV による第三者検査を要望に応じ手配します。
アプリケーション
- スマートフォンおよびタブレットハウジングとミッドフレーム
- イヤホンおよびイヤバッドケースとバッド
- スマートウォッチおよびウェアラブルシェルとストラップ
- ラップトップおよびリモコンベゼル
- ルーター、セットトップボックス、ゲートウェイ筐体
- カメラおよびセンサ構造部品
- スピーカーおよびオーディオ機器ボディ
- 充電ドック、スタンド、クレードル
- LEDライトガイドおよび表示窓
FHY Precisionを選ぶ理由
ABS、PC、ABS PC、PMMAの4つの電子樹脂すべてを社内成形。活線隣接部品用の難燃グレードを含む
可視面を清浄に保つゲートとパーティングライン規律。消費者デバイスでは化粧不良が主なコストだから
最初から設計されたEMIシールド。導電コーティングを外部委託ではなく同じワークフローで適用
24時間以内の無料材料・DFMレビュー。ゾーンごとの材料とスナップフィット計算を含めて
本番鋼金型に決定する前に、アルミ金型で 25 個からのパイロット数量で評価します。
塗装、印刷、マーキングを成形とともに見積り。完成デバイスは1つの発注書に
民生電子向け樹脂のロットトレーサビリティを保持します。SGS、Bureau Veritas、または TUV による第三者検査を要望に応じ提供します。
中国工場の直販価格。商社層なし
よくある質問
1. 電子筐体にどの材料を選ぶべきですか?
ゾーンによります。可視シェルは通常、塗装とコストのためABS、または落下と耐熱のためABS PC。窓とレンズは透明度のためPCまたはPMMA。活線近くの部品は UL 94 V-0 にリストされた難燃グレードです。環境をお送りいただければ、部品全体に1つの材料ではなくゾーンごとに材料を割り当てます。
2. デバイスハウジングについてABSとPCをどう比較しますか?
ABSはより安価で塗装性に優れ、PCはより透明で、低温でtougher（靭性が高く）、耐熱性に優れます。塗装された不透明シェルには通常ABSが適し、クリアまたは落下するシェルにはPCまたはABS PCがより適しています。レビュー時に衝撃、温度、仕上げ目標と両方を比較し、数値を提示します。
3. 薄肉電子部品を成形できますか?
はい、適切なジオメトリで鋼金型と良好な排気により約 1.0 mm の壁まで。それ以下ではショートショットとバリのリスクが上がるため、DFM段階で壁とフロー長を検討し、ボスのみ局所的に厚くすることを提案する場合があります。一律の薄肉ではありません。
4. 折れないスナップフィットをどう設計しますか?
推測ではなく計算したたわみ限界で。ABSとABS PCは異なる弾性率を持つため、片持ちアームの長さと厚さは材料から決まり、汎用ルールからではありません。スナップフィット形状は、図面では問題ないように見えても組立で繰り返し破損する場所であるため、DFM段階で検討します。
5. EMIシールドを提供できますか?
はい。最初からシールドを設計します。導電塗装、箔、または成形内金属インサートを、仕様が要求する場合は表面抵抗または減衰試験で検証。成形とコーティングを1つのワークフローで行うため、シールドの責任はサプライヤー間で分割されず端から端までです。
6. ライトガイドまたは窓にPMMAとPCのどちらを使うべきですか?
PMMAはより透明で硬く、最大透過が重要なライトガイドと表示窓に最適です。PCはよりtough（靭性が高く）脆くなく、窓が落下または曲げられる場合に適しています。純粋な光学にはPMMA、酷使される窓にはPCです。透明度と衝撃の要件と両方を比較します。
7. どの化粧仕上げが得られますか?
反射防止マットのテクスチャ VDI 3400、光沢の SPI A-1 研磨、紫外線抵抗を備えたブランド色の塗装、およびロゴとシリアル用のUVまたはレーザーマーキング。インモールドラベルは高数量ボディの耐傷装飾を実現。仕上げはDFMレビューで面ごとに選択されます。
8. 電子部品でどの公差を保持できますか?
重要特徴で標準 ±0.05 mm、合意によりより厳密に。そして寸法だけでなくサンプルユニットを組立ててフィットを検証します。スナップフィットとボス位置は組立を決める寸法であるため、レビュー時に図面で重要とマークします。
9. 電子金型にはどのくらい時間がかかりますか?
アルミソフト金型は 2 to 3 週間で、プロトタイプおよび発売前筐体に適します。生産および研磨鋼金型は 4 to 6 週間です。高数量向けの多キャビティ金型は 5 to 7 週間です。試作成形、初品、化粧マスター承認は、リリース前にさらに約1週間追加されます。
10. 電子部品の最小注文数量は?
標準成形 MOQ は 100 個です。プロトタイプおよび発売前はアルミソフト金型を製作し、25 個から生産します。鋼にコミットする前に実際の成形サンプルを得る最速ルートです。
11. 部品をブランド色に塗装できますか?
はい、マット、サテン、または光沢で紫外線抵抗を備え、ロット間の色一貫性は樹脂色単体よりもはるかに優れています。成形と塗装を1つのワークフローで行うため、色の不一致は2つのサプライヤー間の紛争ではなく、当社の責任です。
12. 筐体の組立を支援できますか?
シェル、フレーム、ボタン、インサートを成形し、キットとして供給でき、開発中にサンプルユニットを組立ててフィットを検証します。完成デバイスを望む場合は、当社がすでにすべての樹脂部品の成形と仕上げを管理しているため、組立パートナーと調整できます。
13. 水またはほこり耐性の設計を支援できますか?
IP等級を達成可能にするシール界面、ガスケット溝、ボスレイアウトを設計し、シールが依存する樹脂寸法を保持します。等級自体はお客様の試験機関で検証されますが、それを通過させるジオメトリと公差はDFM段階で組み込まれます。
14. 生産前にプロトタイプを作成しますか?
はい。アルミソフト金型は 2 to 3 週間でフィット、手触り、化粧承認用の機能的な成形部品を提供し、金型前の非常に初期の検証用に機械加工または印刷プロトタイプを供給できます。スナップフィットと壁が重要な場合は、印刷よりも成形プロトタイプを推奨します。
15. ハウジングには金属とプラスチックのどちらを使うべきですか?
プラスチックは重量、数量でのコスト、化粧的自由で勝ち、金属は剛性、熱、シールドで勝ちます。多くのデバイスはプラスチックシェルに、荷重点に金属インサートまたはフレームを使用します。荷重、熱、シールド要件をご提示いただければ、プラスチックで十分な箇所と金属を残すべき箇所をお示しします。
16. 電子部品の第三者検査を手配しますか?
はい。入荷樹脂検証、寸法検査、色測定、シールド検証を含め、お客様が指定する任意の時点で SGS、Bureau Veritas、または TUV を手配します。ブランド品および認証品では、これがお客様の最終顧客に必要とされることが多いため、検査ポイントを注文に組み込みます。